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                                SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

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                                SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

                                發布日期:2017-09-18 00:00 來源:http://www.315197.fun 點擊:

                                SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

                                隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用,對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系,一旦出現焊接問題,就會影響產品質量,造成損失

                                東莞smt加工

                                一、 橋聯


                                  橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導電通路。而橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。


                                  預防措施:


                                  1、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求,SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。


                                  2、要防止焊膏印刷時塌邊不良,基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規定要求。


                                  3、制訂合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。


                                  二、焊料球


                                  焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊、污染等也有關系。


                                  預防措施:


                                  1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。


                                  2、按設定的升溫工藝進行焊接,避免焊接加熱中的過急不良。


                                  3、焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良等問題。


                                  三、裂紋


                                  焊接PCB在剛脫離焊區時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD產生微裂。焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。


                                  預防措施:


                                  1、表面貼裝產品在設計時,需要考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。


                                  2、選用延展性良好的焊料。


                                  四、拉尖


                                  拉尖是指焊點出現尖端或毛刺。原因是焊料過多,助焊劑少,加熱時間過長,焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。


                                  預防措施:


                                  1、選用適當助焊劑,控制焊料的多少。


                                  2、根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。


                                  五、立片問題(曼哈頓現象)


                                  曼哈頓現象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立的現象。引起這種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻,加熱方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊區尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。


                                  預防措施:


                                  1、采取合理的預熱方式,實現焊接時的均勻加熱。


                                  2、減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。


                                  3、基板焊區長度的尺寸要設定適當,焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。


                                  六、 潤濕不良


                                  潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。


                                  預防措施:


                                  1、執行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施。


                                  2、選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。


                                  以上內容就是關于SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施,相信大家已經有所了解。由于SMT焊接的工序比較繁瑣,在工作中避免不了出現一些焊接問題,我們應學會分析每一個問題出現的原因,并尋求解決方法,做好預防措施,減少焊接缺陷。


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